Монтаж компонентов на поверхность ПП (SMD монтаж) с использованием  многофункционального автоматического установщика компонентов Samsung SM-421, который устанавливает компоненты в диапазоне от чипов 01005 до интегральных схем размером 55х55 мм. Технология поверхностного монтажа печатных плат SMT (surface mount technology) на сегодняшний день является самым распространенным и широко используемым методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. SMT–монтаж отличается от «традиционной» технологии монтажа в отверстия тем, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы.

Преимущества технологии поверхностного монтажа печатных плат (SMT) проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, технологических приемов изготовления печатных узлов, методов конструирования, что в свою очередь, ведет к снижению габаритов до 560х460, улучшению электрических характеристик, повышению ремонтопригодности и технологичности, а также снижению себестоимости приборов.

• Объемный монтаж выводных элементов (полуавтоматический, ручной).
• Смешанный и двухсторонний монтаж.
• Влагозащита изделий электроизоляционными лаками, в т.ч. и ремонтопригодными с использованием метода селективной лакировки.
• Испытания готовых модулей: климатические испытания (термоциклирование или термоудар), вибростенды.
• Изготовление жгутов, установка на провода разъемов и наконечников.
• Стоимость работ оценивается индивидуально исходя из предполагаемой трудоемкости.

Более подробную информацию о наших услугах Вы можете узнать по телефону 8 (8662) 91-45-33